Baru-baru ini, dilaporkan bahawa TSMC dan SONY merancang untuk membina kilang semikonduktor di Kumamoto Prefecture, Jepun, dengan jumlah pelaburan 800 bilion yen (kira-kira 46 bilion yuan). Kemudahan baharu itu, yang dijadualkan dibuka menjelang 2024, akan menggunakan teknologi canggih TSMC' untuk menghasilkan penderia imej dan semikonduktor untuk kereta dan robot industri.
Ini adalah kilang baharu TSMC' di luar Taiwan tahun ini. Pada bulan Jun, TSMC mengumumkan ia akan membina fab wafer 5-nm 12-inci di Arizona, dengan pelaburan kira-kira $12 bilion.
Selain TSMC, pengeluar semikonduktor lain seperti Samsung, Intel dan Semiconductor Semiconductor International mempunyai rancangan untuk melabur dan membina kilang besar. Pengembangan kapasiti yang besar dan intensif sedemikian juga jarang berlaku dalam sejarah industri semikonduktor.
Lebih daripada $225 bilion telah diumumkan untuk lima fab terbesar tahun ini
Menurut maklumat yang didedahkan, Kumpulan TSMC dan SONY sedang mempertimbangkan untuk membina kilang semikonduktor secara bersama di barat Jepun. Jumlah pelaburan projek' dianggarkan berjumlah 800 bilion yen ($7 bilion), dengan kerajaan Jepun dijangka menyediakan sehingga separuh daripada pembiayaan. Kilang itu akan menghasilkan semikonduktor untuk penderia imej kamera, serta cip untuk kereta dan produk lain, dan dijadualkan untuk memulakan pengeluaran pada 2024. Denso, pembuat alat ganti kereta terbesar #39; Jepun, juga mahu terlibat dengan, antara lain, menyediakan peralatan di tapak. Ahli Kumpulan motor Toyota mencari bekalan cip yang digunakan dalam bahagian kereta mereka.
TSMC juga merancang untuk membina barisan pengeluaran 5-nm di Arizona dengan pelaburan sebanyak 12 bilion dolar dan telah pun memulakan pembinaan. Fab pada mulanya agak kecil, dengan kapasiti 20,000 wafer sebulan, dan akan diperluaskan mengikut keperluan.
TSMC juga secara agresif mengembangkan pengeluaran di Taiwan. Dilaporkan bahawa TSMC akan membina sebuah lagi pusat pengeluaran di kawasan Kaohsiung, terutamanya dengan pemotongan 7 nano, perancangan awal untuk membina 6 kilang di tempatan, permulaan 2023 yang paling awal. Langkah itu berikutan pengumuman TSMC' bahawa ia akan membelanjakan $100bn untuk meningkatkan kapasiti dalam tempoh tiga tahun akan datang.
Selain TSMC, Samsung, Intel, Chip, SMIC dan pengeluar semikonduktor global utama yang lain mempunyai rancangan untuk melabur dan membina kilang secara besar-besaran. Samsung merancang untuk melabur $17 bilion di AS untuk membina fab proses termaju untuk menghasilkan produk semikonduktor dan sedang mencari tapak untuk kilang cip baharu di AS Ketua Pegawai Eksekutif Intel, Pat Kisinger mengumumkan rancangan untuk membina dua loji cip baharu di Eropah dan mungkin mengembangkannya selanjutnya. Pada bulan Mac, Intel mengumumkan ia akan membelanjakan $20 bilion untuk membina dua loji cip baharu di Arizona. Syarikat itu mengumumkan peningkatan 13% dalam pengeluaran daripada talian 12 kepada 90nm di Amerika Syarikat, Singapura dan Jerman pada 2022. Kilang cip 12-inci syarikat' di Singapura akan meningkatkan pengeluaran tahunannya sebanyak 450,000 cip. Smic telah mengumumkan pembinaan tiga loji cip di Beijing, shenzhen dan Shanghai tahun ini, yang akan menambah kapasiti 28nm atau lebih dan menghasilkan 240,000 cip sebulan. Setakat tahun ini, TSMC, Samsung, Intel, Microchip dan SMIC telah mengumumkan jumlah pelaburan lebih daripada 225 bilion dolar AS.
Satu lagi perkara penting yang perlu diberi perhatian ialah pusingan pelaburan berskala besar ini mempunyai kedua-dua proses maju dan matang. Antaranya, pelaburan proses lanjutan 7nm dan ke bawah mencapai $59 bilion, dan pelaburan proses matang 28nm dan ke atas mencapai $19.05 bilion. Terdapat juga $146.998 bilion fab yang dilaburkan tanpa mengisytiharkan proses pelaburan utama.
Loji baharu yang diumumkan oleh Samsung dan TSMC akan menggunakan proses termaju seperti 3nm, 5nm dan 7nm. Samsung mengumumkan pada Mei tahun ini bahawa ia akan membina loji cip 3nm di Texas dengan pelaburan $170 dan keluasan 4.8 juta meter persegi, kira-kira empat kali ganda saiz loji Austin. TSMC mengumumkan rancangan untuk membina loji cip 5-nm bernilai $12 bilion di Arizona yang akan menghasilkan 20,000 cip sebulan. Pada bulan Mac, Ketua Pegawai Eksekutif Intel, Pat Gelsinger juga menyebut dalam ucapan bahawa Intel akan melabur $20 bilion untuk membina dua fab baharu, yang dijangka menghasilkan proses 7nm atau lebih maju secara besar-besaran menjelang 2024.
Syarikat-syarikat smIC mengumumkan ia akan membina di China tahun ini masih memilih untuk menggunakan proses pada 28nm dan ke atas. Pada bulan Mac, SMIC mengumumkan pelaburan sebanyak Rmb15.28bn di kilang Shenzhen, yang akan menghasilkan 40,000 wafer sebulan. Pada bulan September smIC melabur rmb57bn dalam usaha sama dengan Shanghai's Lingang Free Trade Zone, yang akan menghasilkan 100,000 wafer sebulan.
Pengembangan kapasiti fab tidak melebihi jangkaan permintaan pasaran
Walaupun terdapat kekurangan cip, biasanya ia mengambil masa dua tahun untuk kilang wafer untuk pergi dari permulaan kepada pengeluaran besar-besaran. Apakah rupa pasaran dua tahun dari sekarang? Adakah kapasiti baharu ini, setelah dikeluarkan, akan mewujudkan lebihan kapasiti?
Cip dengan proses 7nm dan lebih maju digunakan terutamanya dalam CPU, GPU dan cip lain dengan keperluan prestasi tinggi, termasuk QUALCOMM Snapdragon 888, CPU AMD dan Nvidia, GPU Nvidia dan kad grafik mewah lain. Cip 5nm TSMC' digunakan terutamanya dalam Soc telefon pintar, pengkomputeran berprestasi tinggi dan AI.
Ccid consulting, seorang penganalisis kanan di liu Tun dalam temu bual dengan"Berita elektronik China" wartawan berkata, manfaat daripada 5 g, transformasi digital, seperti trend industri, elektronik pengguna, stesen pangkalan 5 g, dan bidang lain akan semakin menggunakan 7 nm dan cip pemprosesan yang lebih maju, cip pemprosesan lanjutan mempunyai permintaan yang sangat besar, jadi masa depan pasaran pada asasnya dapat mencerna peningkatan kapasiti fab baharu. Menurut IC Insights, bahagian pasaran cip proses lanjutan pada 10nm dan ke bawah akan meningkat daripada 10% pada akhir 2020 kepada 29.9% menjelang 2024. Dalam konteks permintaan keseluruhan pasaran cip global, permintaan untuk proses lanjutan 10nm dan ke bawah akan mencapai lonjakan besar.
Wang Xiaolong, firma penyelidikan, memberitahu China Electronics News bahawa kadar pengembangan kapasiti untuk proses lanjutan masih agak konservatif dan tidak melebihi jangkaan permintaan pasaran, dan pengembangan semasa tidak akan menyebabkan lebihan kapasiti.
Liu Tun percaya bahawa dalam kes kesan foreman faundri yang semakin jelas, kilang-kilang cip akan mempunyai hubungan yang lebih rapat dengan huluan dan hiliran rantaian bekalan, ramalan pasaran akan lebih tepat, dan ia akan kurang terdedah kepada lebihan kapasiti. Wang xiaolong juga berkata bahawa kilang cip akan menguji pelanggan untuk menentukan sama ada permintaan mereka adalah benar atau mengikut trend secara membuta tuli, pelanggan' permintaan berulang kali disahkan. Walaupun pelanggan melebih-lebihkan, risiko akhir akan ditanggung oleh syarikat reka bentuk. Cip matang dengan proses 28nm dan ke atas mempunyai pelbagai aplikasi, termasuk pengurusan kuasa, penderia imej, peranti kuasa, cip analog dan banyak bidang lain. Cip proses 28nm dan ke atas dalam keseluruhan bekalan cip menyumbang bahagian tertinggi, jenis permintaan terbesar. Bekalan kerepek dari penghujung tahun 2020 hingga sekarang tidak mencukupi, kerepek proses matang menjadi sasaran utama kekurangan.
Liu Dong memperkenalkan dalam temu bual dengan China Electronics News bahawa pada peringkat sekarang, kereta sedang berkembang ke arah elektrifikasi, penyambungan dan intelektualisasi, mempromosikan aplikasi luas semikonduktor automotif seperti cip pengurusan kuasa, peranti kuasa, penderia dan MCU. Teknologi komunikasi 5G menyokong sejumlah besar jalur frekuensi seperti sub-6ghz dan gelombang milimeter. Keperluan stesen pangkalan, telefon pintar dan peralatan komunikasi lain juga akan dapat menyokong frekuensi isyarat rf yang sepadan, telah menimbulkan permintaan yang tinggi untuk cip rf, dan juga dengan pembinaan Internet of things, banyak peranti IoT juga membawa kepada permintaan MCU, cip rf, kebanyakan cip ini menggunakan teknologi proses matang, secara keseluruhan, ruang pasaran cip proses matang adalah sangat besar. Berdasarkan ini, pengembangan kapasiti cip 28nm dan ke atas juga selaras dengan permintaan pasaran, dan tidak terdedah kepada lebihan kapasiti. Untuk ini, penyelidikan xin Mou Wang Xiaolong juga mempunyai pertimbangan yang sama:"proses matang sepadan dengan produk, dan jurang relatif proses matang adalah besar, permintaan lebih besar, jadi saya fikir tindakan proses matang lebih besar. , tidak akan menyebabkan lebihan kapasiti."